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PCB防水镭射除胶智能装备返回

此设备用于FPC防水镀膜后保护胶的边缘切割以及保护胶的移除,采用标准化模块设计,

方便调整、扩展工位或升级。主要包含入板机、激光镭射切割机、执熔胶除胶机、翻板机、胶纸移除机、收板机等。



PCB防水镭射除胶智能装备
  • 产品详情
  • 产品规格

设备特点:

设备采用单工站单机架模式,自由拼装设备数量匹配UPH。 

设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构,外观大气。

左右产品切换采用免工具快换结构,左右板生产切换时间小于30min。

创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品,生成DWG图形,

500WCCD二次定位销孔,自动校正切割位置, 最大效率利用激光器。


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